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IT之家 12 月 1 日消息，深交所顯示，比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司審核狀態(tài)變更為已問(wèn)詢(xún)。

今年 10 月，比亞迪發(fā)布公告稱(chēng)，香港聯(lián)交所同意公司分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“比亞迪半導(dǎo)體”）至深交所創(chuàng)業(yè)板上市，并同意豁免公司向公司股東提供保證配額。

在此之前，比亞迪分別于 2020 年 12 月 30 日、2021 年 5 月 10 日及 2021 年 6 月 16 日召開(kāi)的第七屆董事會(huì)第四次會(huì)議、第七屆董事會(huì)第十一次會(huì)議和 2021 年***次臨時(shí)股東大會(huì)審議通過(guò)了關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導(dǎo)體至深交所的相關(guān)事項(xiàng)，并向香港聯(lián)交所提出本次分拆及豁免公司向公司股東提供保證配額的申請(qǐng)。

比亞迪表示，分拆將進(jìn)一步提升比亞迪半導(dǎo)體多渠道融資能力和品牌效應(yīng)，通過(guò)加強(qiáng)資源整合能力和產(chǎn)品研發(fā)能力形成可持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，充分利用國(guó)內(nèi)資本市場(chǎng)，把握市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇，為成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

IT之家了解到，比亞迪半導(dǎo)體成立于 2004 年，主營(yíng)業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制 IC 等，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

比亞迪半導(dǎo)體在去年完成了 A 輪、A + 輪融資，融資總額達(dá) 27 億元人民幣，其大股東為比亞迪，公司股東還包括紅杉資本、小米長(zhǎng)江基金等。

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